Technologue.id, Jakarta –Setelah Cool 1 Dual lahir berkat kolaborasi LeEco dan Coolpad, kedua perusahaan yang masih satu keluarga itu dikabarkan tengah mempersiapkan smartphone 'keroyokan' selanjutnya. Seperti dilaporkan oleh GSMArena (18/11/16), kali ini keduanya diyakini bakal merilis handset bertipe flagship. Ponsel dari seri Cool tersebut diketahui memiliki spesifikasi semacam prosesor Snapdragon 821, kamera belakang 16MP dan kamera selfie 8MP, OS Android 6.0.1 Marshmallow, baterai 4.000mAh, serta sensor sidik jari di belakang. Yang menarik, dari data yang dikutip dari TENAA, gadget dengan panel 5,5 inci full-HD itu memiliki varian ROM 4GB dan 6GB. Sementara opsi ROM yang tersedia adalah 32GB, 64GB, dan 128GB. [caption id="attachment_9787" align="alignnone" width="625"] Bocoran ponsel bikinan LeEco-Coolpad (source: GSMArena)[/caption] Jika sudah rilis nantinya, maka ponsel ini akan bersaing langsung dengan flagship LeEco, yakni Le Pro 3 yang dikenalkan September lalu. Sekadar mengingatkan Anda, Le Pro 3 juga sama-sama menggiurkannya dengan ponsel bikinan LeEco-Coolpad ini, dengan RAM dan ROM maksimal 6GB dan 128GB, baterai 4.070mAh, dan Snapdragon 821. Namun, Le Pro 3 punya keunggulan tersendiri berupa teknologi CDLA (Continual Digital Lossless Audio) yang membuat audio yang dihasilkannya begitu berkualitas. Rumor spesifikasi ini sayangnya tidak dibarengi dengan proyeksi perilisan dan negara mana saja yang bakal disasar selain Tiongkok. Penasarankah Anda dengan ponsel ini?   Baca juga: LeEco siapkan smartphone ‘dewa’ lagi, penasaran dengan speknya? Spesifikasi lengkap LeEco Le Pro 3, awas bikin ngiler! Gila, LeEco Le Pro 3 laku 500 ribu unit dalam 15 detik!