Technologue.id, Jakarta – IBM mengumumkan terobosan baru di industri semikonduktor dengan mengklaim berhasil menciptakan chip sub-1 nanometer (nm) pertama di dunia. Inovasi tersebut dinilai berpotensi membuka jalan bagi generasi prosesor yang lebih bertenaga dan hemat energi dalam dekade mendatang.

Chip terbaru IBM menggunakan teknologi berukuran 7 angstrom atau sekitar 0,7 nanometer. Teknologi ini merupakan pengembangan dari arsitektur transistor nanosheet yang sebelumnya digunakan perusahaan untuk menciptakan chip 2nm pada 2021.

Dalam proyek terbarunya, IBM memperkenalkan desain baru yang disebut "nanostack". Melalui pendekatan ini, perusahaan mampu meningkatkan kepadatan transistor secara signifikan dengan menumpuk transistor secara vertikal, bukan hanya memperkecil ukurannya secara horizontal seperti yang dilakukan pada generasi sebelumnya.

Menurut IBM, desain nanostack memungkinkan kepadatan transistor meningkat hingga dua kali lipat dibandingkan chip 2nm yang diperkenalkan sebelumnya. Chip eksperimental tersebut mampu menampung hampir 100 miliar transistor dalam ukuran yang tidak lebih besar dari kuku manusia.

Peningkatan jumlah transistor ini berdampak langsung pada performa dan efisiensi energi. IBM mengklaim chip berbasis nanostack mampu menghadirkan kinerja hingga 50 persen lebih tinggi atau efisiensi energi hingga 70 persen lebih baik dibandingkan teknologi chip 2nm yang dikembangkan perusahaan sebelumnya.

Direktur IBM Research, Jay Gambetta, mengatakan inovasi tersebut dapat menjadi fondasi bagi masa depan komputasi yang lebih kuat tanpa diikuti peningkatan konsumsi daya yang signifikan.

“Arsitektur ini membuka peluang menuju masa depan di mana komputasi menjadi jauh lebih kuat tanpa peningkatan energi yang sepadan,” ujar Gambetta.

Teknologi nanostack sendiri merupakan evolusi dari transistor nanosheet yang saat ini dianggap sebagai salah satu kandidat utama untuk melanjutkan perkembangan industri chip setelah teknologi FinFET. Dalam desain baru IBM, transistor nanosheet disusun secara vertikal sehingga memungkinkan lebih banyak komponen dipasang dalam area silikon yang sama.

IBM menjelaskan bahwa setiap transistor terdiri dari tiga lapisan nanosheet dengan ketebalan sekitar lima nanometer dan dipisahkan oleh jarak sekitar sembilan nanometer. Menariknya, setiap nanosheet hanya tersusun dari sekitar 15 lapisan atom silikon, menunjukkan tingkat presisi yang sangat tinggi dalam proses manufaktur.

Meski telah berhasil mendemonstrasikan chip yang berfungsi, IBM mengakui bahwa teknologi tersebut masih berada pada tahap penelitian. Perusahaan memperkirakan diperlukan waktu sekitar lima tahun sebelum arsitektur nanostack dapat digunakan dalam produksi massal.

Jadwal tersebut dinilai cukup ambisius mengingat industri semikonduktor saat ini masih dalam proses mengomersialkan teknologi 2nm. Salah satu mitra IBM, perusahaan semikonduktor Jepang Rapidus, sebelumnya menargetkan produksi massal chip 2nm baru akan dimulai pada paruh kedua 2027.

Karena itu, para analis memperkirakan perjalanan menuju komersialisasi chip 0,7nm masih akan menghadapi berbagai tantangan teknis dan ekonomi, mulai dari proses fabrikasi hingga biaya produksi yang sangat tinggi.