Technologue.id, Jakarta - Huawei mengungkap sejumlah terobosan terbaru dalam pengembangan semikonduktor saat tampil pada ajang International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai. Dalam pidato utamanya, perusahaan teknologi asal Tiongkok tersebut memaparkan perkembangan riset chip selama enam tahun terakhir, termasuk arsitektur baru LogicFolding dan konsep “Tau Scaling Law” yang disebut sebagai penerus Moore's Law.

Huawei menilai Hukum Moore yang selama lebih dari lima dekade menjadi dasar perkembangan industri chip mulai menghadapi keterbatasan fisik dan ekonomi. Menurut perusahaan, pendekatan berbasis penskalaan geometris yang selama ini digunakan semakin sulit dipertahankan di era semikonduktor modern.

Sebagai alternatif, Huawei memperkenalkan “Tau Scaling Law” yang berbasis pada pendekatan waktu (time-based scaling). Perusahaan meyakini metode baru ini dapat menjadi arah perkembangan industri semikonduktor di masa depan.

Dalam presentasinya, Huawei menyebut telah memproduksi massal 381 chip yang dikembangkan berdasarkan konsep Hukum Tau. Chip tersebut digunakan di berbagai sektor industri, meski perusahaan belum merinci seluruh jenis produknya.

Pendekatan baru ini juga melahirkan arsitektur LogicFolding yang dirancang untuk menekan delay propagasi sinyal sekaligus meningkatkan kepadatan transistor pada semikonduktor.

Huawei mengatakan arsitektur tersebut tidak hanya dapat diterapkan pada chip semikonduktor, tetapi juga pada sistem sirkuit dan berbagai jenis perangkat komputasi lainnya.

Huawei Kirin generasi terbaru yang dijadwalkan hadir pada 2026 disebut akan menjadi produk pertama Huawei yang mengadopsi arsitektur LogicFolding.

Perusahaan mengklaim teknologi baru tersebut akan membawa peningkatan performa signifikan dibanding generasi sebelumnya. Huawei bahkan menyebut chip pertama berbasis LogicFolding akan mulai memasuki pasar pada musim gugur tahun ini.

Selain itu, Huawei juga menargetkan pengembangan chip kelas atas pada 2031 dengan kepadatan transistor yang diklaim setara dengan proses manufaktur 1,4nm.

Jika target tersebut berhasil dicapai, Huawei berpotensi menjadi salah satu pemain utama dalam pengembangan teknologi chip generasi berikutnya, terutama di tengah meningkatnya persaingan global di sektor semikonduktor.

Dalam kesempatan yang sama, Huawei juga menekankan pentingnya kolaborasi lintas industri untuk menghadapi tantangan teknis di masa depan.

Perusahaan menyatakan tidak ada satu perusahaan pun yang mampu menyelesaikan seluruh hambatan teknologi semikonduktor sendirian. Karena itu, Huawei membuka peluang kerja sama dengan berbagai mitra global untuk mempercepat inovasi dan pengembangan teknologi chip generasi baru.