Technologue.id, Jakarta - Apple mengembangkan chip mereka sendiri yang terbaru dengan nama M3. Chip tersebut diadopsi untuk berbagai perangkat Apple seperti iMac (2023) dan juga MacBook Pro 14-Inch (2023).

Menurut bocoran dari pengguna Weibo, unit pengembangan chip Huawei sedang mengerjakan prosesor Kirin generasi berikutnya untuk PC selain merilis prosesor untuk smartphone, HiSilicon Kirin 9010.

Prosesor terbaru akan menampilkan core serba guna generasi berikutnya dan GPU yang diperbarui. Huawei dilaporkan berharap Kirin baru akan bersaing dengan M3 Apple dalam beban kerja multi-thread, dikutip dari Tomshardware.

Prosesor HiSilicon Kirin Huawei yang akan datang diproyeksikan menampilkan delapan inti Arm untuk keperluan umum, termasuk empat inti Taishan V130 berkinerja tinggi generasi berikutnya (Kirin 9000 menggunakan inti Taishan V120) dan empat inti hemat energi.

System-on-chip ini diharapkan dapat mengintegrasikan GPU Mailiang 920 generasi berikutnya dengan 10 cluster, sehingga menghasilkan peningkatan kinerja yang tinggi dibandingkan dengan Kirin 9000s, yang dilengkapi dengan GPU Mailiang 910 quad-cluster.

Baca Juga:
Apple Bisa Gunakan ChatGPT Dorong Fitur AI di iOS 18

Prosesor Kirin baru dilaporkan akan mendukung memori hingga 32GB, yang menunjukkan bahwa ia akan memiliki antarmuka 128-bit untuk LPDDR5/LPDDR5X atau DDR5 SDRAM.

Secara umum, Huawei mengharapkan SoC HiSilicon Kirin generasi berikutnya untuk PC klien menawarkan kinerja multi-thread yang mendekati M3 Apple dan kinerja grafis yang mendekati Apple M2. Namun, masih belum jelas bagaimana kinerja prosesor Kirin generasi berikutnya untuk desktop dan laptop terhadap platform Intel 16-core Core Ultra 9 185H (6P, 8E, 2LP) yang mendukung laptop Matebook X Pro terbaru Huawei.